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用于Leica激光显微切割系统的新LMD软件8.2

Leica Microsystems推出了最新的软件版本8.2,用于 激光显微解剖显微镜。激光显微解剖用于借助激光从显微样品中解剖出感兴趣区域(ROI)。然后收集解剖物,并可以通过分子生物学方法或其他显微镜技术进行更深入的分析。 

改善的可用性

LMD 软件版本8.2的可用性 LMD 设备进一步增加:“绘制区域”工具是针对需要成千上万种相同解剖类型的客户的一项新功能。用户只需要例如围绕一个感兴趣的区域。他的样本中有一个阿尔茨海默氏症斑块,然后软件会将其设置为模板,以查找视野中的所有其他斑块。 

最终脉冲

此外,新的软件版本还引入了新的切割模式“最终脉冲”:在这种模式下,激光不会像通常那样用相同的激光设置切割整个绘制的线。取而代之的是,激光在切割结束时发射宽度更宽的最终脉冲,以便将解剖物“向下”推入收集容器。这种切割模式有助于处理具有挑战性的样品并提高收集率。

拓宽激光显微切割的应用范围

最新软件版本的第二个重点是扩大激光显微切割的应用范围:例如,“网格状绘图工具”在样本图像上创建规则的网格。然后可以切割每个矩形并将其分配给专用收集孔(例如96孔板)。这种新工具对于高通量药物筛选非常有用,因为可以系统自动地解剖样品。

此外,从根本上重新设计了用于自动ROI识别的自动检测模式(ADM,以前称为AVC –自动光子控制)。用户现在可以组合多达三个不同的识别参数,例如明场和不同的荧光信号。该功能使用户可以定义复杂的实验,例如基因组架构图(GAM)。

除了这些重大改进之外,还有一些其他小的更改,从而简化了激光显微切割的工作流程。此外,徕卡 LMD 该软件现在与高端黑白相机兼容 DFC7000 GT

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