目标堆焊系统 徕卡EM TXP

具有自动E-W引导机制的集成过程控制，受力调节的进料控制和倒数功能，使用户无需进行费时的常规样品制备。

使用集成的立体显微镜进行表面光洁度和目标检查意味着用户不必为了距离估计和表面评估而转移样品，从而提高了用户效率。

多种工具刀片可在不从仪器中取出样品的情况下对样品进行铣削，锯切，钻孔，研磨和抛光。通过立体显微镜观察过程的能力可节省时间和成本。

质量控制中的工作流程： 将目标表面处理系统Leica EM TXP与光学显微镜Leica DM2700 M结合使用，可以减少所需的程序，简化工作流程并产生可靠而精确的结果。