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徕卡EM KMR3 超薄切片机&超低温切片机 电子显微镜的样品制备 产品展示 首页 徕卡 徕卡微系统

适用于EM和LM应用的完美超薄切片的完美玻璃刀

徕卡EM KMR3

徕卡EM KMR3的平衡折断方法可确保完美的玻璃刀厚度为6.4 mm,8 mm和10 mm三种厚度。

使用方便

徕卡EM KMR3易于使用,自动复位破碎轮和刻痕机制,"默认"中断周期后避免处理错误。

仅供研究使用
徕卡EM KMR3

主要特征

高度可复制且出众的刀具质量

高度可复制且出众的刀具质量

在折断过程中,使用折断头将精确的对称力施加到玻璃带的每一侧

方便的处理

方便的处理

独特的抽屉装置可确保省却方便的玻璃刀拆卸,而无需任何其他工具。

操作简便

操作简便

断裂和刻痕机制的自动复位可最大程度地减少错误可能性