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画廊:用于微电子学和电子质量控制的数字显微镜

电子和微电子行业的质量控制面临许多挑战:样品中的多种不同材料,其中一些是金属的和反射性的,有些是无光泽的;各种材料层和高度,通常非常复杂且难以辨别。中的用户 微电子质量控制 寻求发现与标准的偏差并改善生产过程,以使缺陷最小化甚至消除。

这将直接影响生产:超出公差范围的样品需要重新加工或直接报废。最终目标是不断提高设备的可靠性,性能和效率数字显微镜在检查和质量控制工作流程中发挥着重要作用。该图片库显示了用 徕卡   DVM6数码显微镜 使用缩放等不同功能, 倾斜的 , 平铺 ,多焦点成像, 不同的照明和对比方法 和3D测量。

在以下位置下载免费的白皮书:使用数字显微镜快速,可靠地检查印刷电路板。

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低物镜和环形照明的传感器芯片的完整概述
低物镜和环形照明的传感器芯片的完整概述
放大具有中间物镜和环形照明的传感器芯片
放大具有中间物镜和环形照明的传感器芯片
放大低物镜和环形照明的传感器芯片
放大低物镜和环形照明的传感器芯片
放大具有中间物镜和环形照明的传感器芯片
放大具有中间物镜和环形照明的传感器芯片
 放大750x传感器芯片
放大750x传感器芯片
 印刷电路板 零件的低倍放大概图
印刷电路板 零件的低倍放大概图
在操作面板中显示以20°旋转角度倾斜5°的PCB的LAS X屏幕截图
在操作面板中显示以20°旋转角度倾斜5°的PCB的LAS X屏幕截图
LAS X在PCB上的电容器的3D测量屏幕截图
LAS X在PCB上的电容器的3D测量屏幕截图
放大带有环形照明的电阻器的焊接端
放大带有环形照明的电阻器的焊接端
放大带有环形照明和扩散器的电阻器焊接端,以减少眩光
放大带有环形照明和扩散器的电阻器焊接端,以减少眩光
LAS X屏幕截图显示了高度剖面中的3D字体和尺寸
LAS X屏幕截图显示了高度剖面中的3D字体和尺寸
LAS X中具有扩展景深(EDOF)功能的PCB零件的平铺扫描
LAS X中具有扩展景深(EDOF)功能的PCB零件的平铺扫描
具有高动态范围(HDR)的PCB图像,在30°载物台旋转时进行样品检查
具有高动态范围(HDR)的PCB图像,在30°载物台旋转时进行样品检查
用14°倾斜和环形光检查PCB上的通孔
用14°倾斜和环形光检查PCB上的通孔
通过14°倾斜,环形照明和背光适配器检查PCB中的通孔
通过14°倾斜,环形照明和背光适配器检查PCB中的通孔
以43°的工作台旋转31°倾斜捕获的PCB上的焊接
以43°的工作台旋转31°倾斜捕获的PCB上的焊接
微型HF连接器,用于微电子设备中的Wi-Fi天线
微型HF连接器,用于微电子设备中的Wi-Fi天线
mag中记录的PCB中的盲孔的多焦点图像。 650倍
mag中记录的PCB中的盲孔的多焦点图像。 650倍
 印刷电路板 中微孔的概图
印刷电路板 中微孔的概图
放大多层PCB的划痕
放大多层PCB的划痕
用开放同轴电缆捕获的硅片的一部分,磁。 750倍
用开放同轴电缆捕获的硅片的一部分,磁。 750倍
用开放的同轴电缆和凸纹对比度捕获的晶圆的一部分,尺寸。 750倍
用开放的同轴电缆和凸纹对比度捕获的晶圆的一部分,尺寸。 750倍
带有开放同轴电缆并增强浮雕对比度的晶圆的一部分,尺寸。 750倍
带有开放同轴电缆并增强浮雕对比度的晶圆的一部分,尺寸。 750倍
mag用环形光照明捕获的晶圆的一部分。 750倍
mag用环形光照明捕获的晶圆的一部分。 750倍
镀金Bondpad,汽车电子,产品。 120倍
镀金Bondpad,汽车电子,产品。 120倍
放大镀金接合垫,汽车电子产品,杂志。 360倍
放大镀金接合垫,汽车电子产品,杂志。 360倍
引线框的低倍放大图像,mag。 13倍
引线框的低倍放大图像,mag。 13倍
具有不同对比选项的镀锡铜引线框架横截面的四个视图
具有不同对比选项的镀锡铜引线框架横截面的四个视图
薄膜开关的图像,mag。 60倍
薄膜开关的图像,mag。 60倍
 印刷电路板 的压配接触针的图像
印刷电路板 的压配接触针的图像
放大PCB的压配接触针的尖端
放大PCB的压配接触针的尖端
带有LAS X的压配触针尖端的3D测量
带有LAS X的压配触针尖端的3D测量