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半导体晶圆加工,IC封装,IC组装和测试

Leica Microsystems的定制模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商对晶圆加工,IC封装,IC组装和测试进行快速,精确的检查和分析。半导体器件制造过程中符合规定规格的证明对于可靠性至关重要。为了证明可以达到预期的清洁度和缺陷的最小限度,以生产出高质量的半导体器件,准确的文档记录是必不可少的。但是,对尖端,高性能技术的开发需求不容置疑,因此,预计这些成像系统将有助于&D as well.

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请联系我们以获取有关我们用于半导体晶圆处理和IC封装的显微镜解决方案的专家建议。

快速查看高分辨率的纳米级细节

我们的成像系统可以提供准确,快速的晶圆表面检查和分析,以帮助确保您制造的半导体器件的最佳性能。

但是,进行表面计量时可能会遇到严峻的挑战:晶圆表面可能具有复杂的结构,这些结构的高斜率要求出色的横向分辨率,而微米级的峰和谷则需要低于纳米的垂直分辨率。

利用共聚焦显微镜和干涉模式成像的Leica成像系统可为您提供高横向分辨率(低至140 nm)和垂直分辨率(低至0.1 nm)以及快速的图像采集(秒)。

半导体晶圆加工,IC封装and Assembly 产品展示

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DM3 XL

检查System for Microelectronics and Semiconductor

对于非常光滑的晶圆表面,干涉成像可以获取分辨率低至0.1 nm的表面纹理。整个扫描不到3秒。

对比方法:晶圆部分的图像:a)快速概览表面,然后检测b)具有明场的颗粒,c)具有暗场的微划痕,以及d)具有不同干涉对比的透明膜上的缺陷(迪克)。每种照明模式的成像只需几秒钟即可完成。

事半功倍,多种对比方法和一流的光学元件,观看更多内容

我们的成像系统使您可以更轻松地可视化难以成像的晶圆特征,以实现更高效,准确的晶圆检查和质量控制。从对比度和细节水平看,图像质量在很大程度上取决于所使用的照明和光学器件。

因此,必须选择适当的照明对比度方法并使用经过最大校正的高性能光学器件。与另一种照明对比方法相比,一种照明对比方法可以更好地增强晶片和器件的不同特性,例如涂层,污染,划痕和缺陷。

高性能光学

高质量的光学元件可以使您的晶圆和半导体器件检查工作更加高效,因为您将以更少的精力清楚地看到精细的细节。徕卡显微系统的成像系统使用屡获殊荣的顶级性能 光学 产生无失真的图像。光学器件可能会受到两种需要校正的像差的影响:

  • 单色的(与光的波长[颜色]无关),例如像散,昏迷和场曲
  • 彩色的(取决于光的波长)。

我们的光学设计师和工程师提供的光学器件使您能够以最佳的对比度和分辨率检查晶片和设备。